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台积电联合ARM展示业界首款7纳米CoWoS小芯片系统

发布时间:19-09-28 阅读:963

【天极网手机频道】9月26日,ARM与台积电合营宣布业界首款采纳台积电CoWoS封装办理规划芯片,内建ARM多核心处置惩罚器,并得到硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系统。该小芯片系统于2018年12月完成产品设计定案,2019年4月成功临盆。

台积电表示,与ARM相助验证的观点性小芯片,成功地展示7纳米FinFET制程及4GHz ARM核心,打造高效能运算的系统单芯片(System-on-Chip,SoC)的关键技巧。同时也向系统单芯片设计职员演示运作频率4GHz的芯片内建双向跨核心网状互连功能,及在台积电CoWoS中介层上的小芯片经由过程8Gb/s速率互相链接的设计措施。

台积电进一步指出,不合于整合系统的每一个组件放在单一裸晶上的传统系统单芯片,将大年夜尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片设计更能完善支持现今的高效能运算处置惩罚器。此高效的设计要领可让各项功能分散到以不合制程技巧临盆的个别微小裸晶,供给了机动性、更好的良率、及节省资源的上风。

为了确保小芯片能维持高效运行,芯片必须能够透过密集、高速、高带宽的通道进行信息互换。台积电降服这项寻衅,小芯片系统采纳台积电开拓的Low-voltage-INPackage-INterCONnect(LIPINCONTM)奇绝技巧,数据传输速度达8Gb/s/pin,并且拥有优良的功耗效益。

别的,这款小芯片系统建置在CoWoS中介层上由双个7纳米临盆的小芯片组成,每一小芯片包孕4个ARM Cortex–A72处置惩罚器以及一个芯片内建跨核心网状互连总线,小芯片内互连的功耗效益达0.56pJ/bit、带宽密度1.6Tb/s/mm2、0.3伏LIPINCON接口速率达8GT/s且带宽速度为320GB/s。



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